金田風アンプ No.286の製作(DS-E1用プリアンプ) ⑩(付録その4) 投稿者: arekore | 2026年1月22日 0件のコメント 「MJ無線と実験」2026.1冬号の掲載記事を受けて、No.286アンプにSEコンデンサー(5100pFと1500pFの組み合わせ)を搭載するため、改良基板をPCBWAYに発注し、先日完成基板が届きました。 ご覧の通り、記事の基板図を写しただけの、何の工夫もないので、写真を掲げるのも憚られるほどです。SEコンデンサーならびに周辺の抵抗の位置以外、以前の基板と比べて殆ど変わっていません。 今回の基板 当初製作の基板(イコライザー基板は左の2枚)