金田風アンプ No.286の製作(DS-E1用プリアンプ) ③

投稿者: | 2024年3月1日

部品を基板にセットしました。

SEコンデンサーの33000pFと6800pFは入手できていないので、ディップマイカを使っています。
33000pFはそのものではなく、20000pFと13000pFを組み合わせたものです。
そこまでこだわらなくてもと言われそうなほど、場所をとっています。

ニッコームも欠番が増えてきて、一部フラット電子の抵抗を使っています。
今回300KΩはニッコーム、フラット電子とも無かったので、デールの金属皮膜抵抗を使いました。

写真で基板が不ぞろいに見えるのは、基板の半田面にも部品を取り付けていて、そこが持ち上がっているからです。

撮り終えてこの写真を見ていて、1か所部品の取り付け間違いに気づき修正しました。