金田風アンプ No.270の製作 ①

投稿者: | 2021年5月8日

No.267 SIC MOS-FET パワーIVCが完成、次は予定通りNo.270 バッテリードライブ 真空管MCプリアンプの製作を始めることにしました。
ただし、No.270に続くNo.272の記事で発表された改良版に基づいています。

ケースはパネル印字を完了し、あとは穴あけ作業が残っています。

先日そのプリント基板が、注文していた中国の工場から到着しました。

実は、雑誌の基板配線図にはいくつかミスがあります。
一つは、No.270の図23、24の+40Vラインの接続ポイントで、これはNo.272の記事で訂正されました。

もう一つは、6111のカソードが基板配線図上で左に1コマずつずれているというもの。
これは、イコライザーIVC基板、ラインIVC等基板配線図の両方でありました。
更に、No.272(9月号はNo.273)の、改良版を含めた3枚の基板配線図にも同じミスがあります。

ずれを修正して基板化したもの。多分大丈夫かと。

おそらく最初の基板配線図を作成したときのミスが、そのままコピーされていったのでしょう。

少し心配なのが、作品を世に問う最後の砦である編集部がノーチェックらしいことです。
編集部が頑張らない以上、製作するものが「自己責任」でしっかりチェックするしかなさそうです。

チェックつながりで付け加えると、アンプ部とSAOC部とを結ぶジャンパー線ですが、No.270、272でラインIVC等基板に見当たりません。
しかし、よく目を凝らすとNo.270、No.272ともグレー地にうっすら白い点線の跡が確認できます。
なにか探し物ゲームで「みつけた」みたいになりそうですので、この話題はこのへんで。

さて、抵抗やコンデンサーなども各基板ごとに分類しながら準備中です。
ニッコームに加え、OSコン、PhilipsのCBBコンデンサーなど、指定の部品が入手しにくくなっています。
部品のストックがある方に比べ、私のような金田アンプ初心者の一番苦労するところです。