金田風プリアンプ No.257の製作 ①

投稿者: | 2019年3月19日

「金田風アンプ No.239の製作 ⑧」で少し触れましたが、パワーアンプNo.239の製作と並行してプリアンプを作ることにしました。

そこで、しばらく製作記を綴って行こうと思います。

プリント基板もすでに発注し、製造元から届いています。

発注してから届くのがとても速くて驚いたのですが、それは年末からしばらく続いているキャンペーンに応じたからです。
その内容は、「基板1枚あたり7.9$で仕上げます。さらに2$追加すれば通常のシンガポールポスト便ではなく、OCS便で送ります」というものです。

今回、なんと発注してから10日ほどで基板が届きました。
しかも、OCS便は日本のANAの運営で、基板入封筒を更にビニール袋で包んで送ってきたので、中の封筒はとてもきれいな状態です。
シンガポールポスト扱いの封筒がいつも薄黒く汚れ、しかもよれよれの状態なので、OCS扱いの封筒の状態を見ただけでも安心感がわいてきます。
日本人が監督するとこれほどまでに清潔な荷扱いとなることに改めて感心しました。

いま準備はこのように進んでいます。


イコライザー部のコンデンサーはディップマイカを使っています。SEコンデンサーはちょっと手がでません。
それと2SK246BLのソース抵抗のボリュームの位置が間違っていました。写真を撮ったあとに気づき修正しています。

ところで、「パワーアンプのRCP基板を発注していて、それが揃わないと作業が進められないのです」と書いた例の基板は、依然として到着しません。